成都華芯創合科技有限公司2025-07-08

針對高功耗場景（如FPGA模塊滿載200W），開發梯度散熱系統： 一級散熱：模塊內部采用 vapor chamber均熱板，熱導率提升至8000W/(m·K)； 二級傳導：殼體使用AlSiC高導熱復合材料，通過楔形鎖緊裝置確保與機箱冷板接觸熱阻<0.1℃/W； 三級擴展：可選液冷套件（符合VITA48.4標準），冷卻液流量5L/min時可帶走300W熱量。某機載火控系統應用表明，該方案使DDR4內存工作溫度降低28℃，MTBF提升至10萬小時。

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