深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-28

供應商的 PCB 研發(fā)周期（新品開發(fā)）通常為：常規(guī)多層板（4-8 層）2-4 周，HDI 板（2-3 階）4-6 周，高頻板（毫米波）6-8 周，研發(fā)流程包括 DFM 評審（1 周）、打樣（2 周）、測試（1-2 周），復雜項目（如 16 層以上）可能延長至 8-12 周。?

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