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報告:電子產(chǎn)品制造商和汽車制造商都在加快汽車芯片研發(fā)

來源:中國電商物流網(wǎng)  發(fā)布時間:2021-12-21 9:49

  市場調(diào)查公司 IHS Markit 報告顯示,全球汽車芯片市場規(guī)模預計將從 2021 年的 450 億美元增加到 2026 年的 740 億美元。在這種情況下,越來越多的汽車制造商開始自研汽車芯片。

  據(jù) Businesskorea 報道,在自研芯片方面,通用汽車與高通、恩智浦、臺積電展開合作,福特與全球第四大代工企業(yè)格芯合作,現(xiàn)代汽車則由現(xiàn)代摩比斯主導開發(fā)。

  該報道指出,電子產(chǎn)品制造商和汽車制造商都在加快汽車芯片的開發(fā)。

  最近,LG 電子計劃進入 MCU 領域,該公司正在增加數(shù)字邏輯設計師和系統(tǒng)芯片工程師的數(shù)量,此塊業(yè)務將由汽車零部件解決方案部門、LG Magna e-Powertrain 和 ZKW 負責。

  另外,三星電子正在向全球汽車制造商供應高性能 SSD 和顯卡 DRAM 產(chǎn)品。上個月,三星還推出了用于汽車的 5G 通信芯片和用于汽車信息娛樂處理器的電源控制芯片。


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